受屋面漏水影響，福州科技館南館辦公區地面出現空鼓、凸起現象已影響正常使用，亟需修繕。現采用自主采購公開征集供應商，同時相關信息發布于福州科技館官網，歡迎合格投標人前來投標：

　　一、本次招標的內容如下：

　　施工內容：福州科技館南館辦公區地面修繕，包含混凝土構件、平面塊料、磚（石）砌體拆除、平面砂漿找平層、防滑磚鋪設等，修繕面積預估50㎡，最終結算以實際工程量為準。

　　施工要求：

　　1）產品施工質保期：壹年。

　　項目最高限價：壹萬肆仟圓整。

　　付款方式：項目驗收審計后付100%合同款。

　　投標說明：?

　　1）本次投標為包工包料，投標服務費包含人工、運輸、配件、材料等費用，投標書應包含工程預算書。

　　2）投標書中應包含貴公司經營的合法證明文件及有關資質證明材料等，如資質證書、企業法人經營執照等。?

　　3）投標書中應包含貴公司詳細的服務承諾（響應時間、完工時限等），承諾內容應滿足招標方基本要求。

　　4）所有投標文件須加蓋企業印章及法人簽字，密封裝訂。

　　二、接受投標文件的截止時間為2023年3月6日16時，請在此時間前送達福州市倉山區金山潘厝支路1號南館辦公區（橘園洲大橋下公園內），在此時間后送達的投標文件不再接受。

　　三、成交確立方式：

　　我館將于3月7日上午10時組織相關人員根據采購需求，對供應商及其材料、報價等進行評審，在符合條件的基礎上，采用最低價中標法確定中標單位。評審時間如有變動另行通知。

　　招標人（招標代理人）：福州科技館（蓋章）

　　聯系人： 王工 83350876

　　日 期 ：2023年2月27日