第十八屆福州市青少年機器人競賽擬定于2023年5月28日至30日在福州科技館舉辦，鑒于比賽現(xiàn)場布展需要，現(xiàn)采用自行采購公開征集供應(yīng)商，同時相關(guān)信息發(fā)布于福州科技館官網(wǎng)，歡迎合格投標(biāo)人進行投標(biāo)：

　　一、本次招標(biāo)的內(nèi)容

　　內(nèi)容：比賽布展

　　項目最高限價：柒萬圓整

　　投標(biāo)說明：?

　　1）本次投標(biāo)包含：服務(wù)費、人工、運輸、配件、比賽賽道、材料等費用，投標(biāo)書應(yīng)包含詳細報價單，詳見附件。

　　2）投標(biāo)書中應(yīng)包含貴公司經(jīng)營的合法證明文件及有關(guān)資質(zhì)證明材料等，如資質(zhì)證書、企業(yè)法人經(jīng)營執(zhí)照等。?

　　3）所有投標(biāo)文件須加蓋企業(yè)印章及法人簽字，密封裝訂。

　　二、接受投標(biāo)文件的截止時間為2023年5月23日上午12時，請在此時間前送達福州市倉山區(qū)金山潘厝支路1號福州科技館南館辦公區(qū)（橘園洲大橋下公園內(nèi)），在此時間后送達的投標(biāo)文件將不再接受。

　　三、本項目招標(biāo)定于2023年5月23日下午15時在福州科技館南館辦公區(qū)會議室公開開標(biāo)，對供應(yīng)商及報價進行評審，在符合條件的基礎(chǔ)上，采用最低價中標(biāo)法確定中標(biāo)單位。開標(biāo)時間如有變動另行通知。

　　附件：第十八屆福州市青少年機器人競賽布展明細清單

　　招標(biāo)人（招標(biāo)代理人）：福州科技館（蓋章）

　　聯(lián)系人：連清容

　　聯(lián)系電話：88201759

　　日期：2023年5月16日